工作內(nèi)涵：

IC封裝研發(fā)工程師基本的工作是依照產(chǎn)品需求與提案者的設計，執(zhí)行新產(chǎn)品的可行性設計與技術性風險評估，并完成產(chǎn)品的設計(如：器件選型、原理圖、線路圖、BOM表等)

協(xié)助客戶進行樣品的跟催與測試檢驗，指導技師、工程設計者或其他技術支援人員，快速導入產(chǎn)品的量產(chǎn)。同時負責相關製程模組的物料評估，以及新產(chǎn)品所需的製程技術開發(fā)，進行整體的設計與規(guī)劃；在產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)過程中間，對內(nèi)部同仁及外部廠商提供相關支援，并配合軟體開發(fā)團隊，完成產(chǎn)品的性能測試和相關認證事宜。

主要的工作內(nèi)涵與職掌為：

1.負責產(chǎn)品設計、產(chǎn)品規(guī)格的變更認可、更新。

2.評估、開發(fā)與建立封裝工程技術。

3.負責計劃、指揮及協(xié)調(diào)有關物料、製程、產(chǎn)品技術等領域之研究發(fā)展或設計活動，

4.負責部門間的協(xié)調(diào)溝通，或是其他磚案開發(fā)研究與管理。

5.分析市場需要、技術與成本，評估計畫的可行性。

6.開發(fā)半導體封裝元件及其相關應用產(chǎn)品。

7.封裝材料的驗證及選用。

學經(jīng)歷要求

學士學位以上，機械工程系、化學工程系、材料工程系、電子工程系、電機工程系、理工等相關系所

所需具備知識與技能

知識：

1.電子學

2.電子電路

3.材料特性

4.統(tǒng)計學

5.基礎數(shù)位電路

6.基礎類比電路

7.模擬類比IC電路

8.類比電路設計

9.實驗設計(DOE)

10.IC封裝與測試製程

11.磚案管理

技能：

1.軟體操作

2.電路板設計

3.樣品測試檢驗

4.硬體工程技術開發(fā)

5.量測檢驗儀器能力，如：SEM(電子顯微鏡)、EDX成分分析

6.資料蒐集與分析

7.成本分析

8.可靠度分析

能力(態(tài)度與特質(zhì))：

1.溝通能力

2.勇于嘗試

3.創(chuàng)新能力

4.承受壓力

5.團隊合作

6.獨立決斷性思考

7.工程問題分析與解決能力

平均薪資範圍

學士起薪月薪：32,000~36,000元，平均34,000元；

三年后月薪：38,000~42,000元，平均40,000元

碩士起薪月薪：36,000~40,000元，平均38,000元；

三年后月薪43,000~47,000元，平均45,000元

未來職涯發(fā)展：

事業(yè)部門稿階主管、磚案經(jīng)理、封裝研發(fā)工程師、封裝產(chǎn)品工程師、IC封裝/測試工程師、覆晶封裝研發(fā)工程師、封裝模擬工程師、SSD韌體設計工程師、封裝製程開發(fā)工程師

轉載自：產(chǎn)學合作人才培育資訊網(wǎng)

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