工作內涵： 韌體為硬體與軟體之間的橋梁，材質介于軟硬之間，故稱之為韌體，一種具備程式碼的硬體裝置。韌體開發工程師（Firmware Engineer）為BIOS的軟體工程師（BIOS為嵌在電腦硬體系統上的Basic I/O system電腦基本輸出輸入系統），主要工作就是撰寫韌體程式，例如系統軟體或裝置控制程式，組譯完成后，把程式置入BIOS里面，因此，它
工作內涵：
韌體為硬體與軟體之間的橋梁，材質介于軟硬之間，故稱之為韌體，一種具備程式碼的硬體裝置。韌體開發工程師（Firmware Engineer）為BIOS的軟體工程師（BIOS為嵌在電腦硬體系統上的Basic I/O system電腦基本輸出輸入系統），主要工作就是撰寫韌體程式，例如系統軟體或裝置控制程式，組譯完成后，把程式置入BIOS里面，因此，它必須對硬體具有一定程度上的理解，也需具備寫程式的能力，所以必須同時和硬體、軟體工程師進行溝通。此外，韌體開發工程師還要配合測試人員進行錯誤程式改寫，改善有問題的程式并且隨時紀錄，甚至還需與
客戶討論產品規格，以撰寫出標準作業程序（SOP）、工程變更單（ECN）。
韌體開發工程師負責成品的穩定性，研發過程中必須使用新技術與零件并進行測試，確認產品可穩定運作才開始量產，故須經常更新
知識與技能，以跟上科技技術的進步；研發產品過程中，必須採用工作模型或理論模型建構、測試并修改產品，詳細描述產品的功能規格，并將產品開發過程及效用完整地介紹給稿階主管；設計與研發產品時，經常與工程技術人員及行銷部門人員討論，了解市場偏好，進而規劃硬體和軟體系統的整合以符合市場需求。
整體而言，韌體開發工程師通常設計和開發計算機硬體、智慧型裝置及其外圍設備，包括zhongyang處理器（CPU）、微處理器、定制積體電路，以及印表機和硬磁碟驅動器，并選擇硬體和材料，以確保符合規格和產品的要求，同時必須監控設備的運作，作出必要的修改，以確保系統在符合規格的情況下運作。因此，韌體開發工程師通常在稿科技製造企業的研究實驗室工作。
學經歷要求
學士學位以上，以電機、電子、資工等資訊相關科系為主
所需具備知識與技能
知識：
1.熟知網路平臺開發程式，如Allaire ColdFusion、XSLT、HTML、JavaScript等
2.熟知程式語言，如C++、JAVA等
3.熟悉Embedded SOC和MCU programming
技能：
1.智慧電子產品驅動與控制
2.嵌入式系統開發
3.軟體程式實作能力
4.能具備優異的英語能力，包含磚業名詞的拼寫、磚業術語的應用
5.能具備優異的數理能力，包含代數、幾何、微積分、統計等
能力（態度與特質）：
1.邏輯分析能力
2.創造力
3.問題解決能力
4.團隊合作能力
5.判斷與決策能力
平均薪資範圍
月薪47,000-64,000元，平均54,000元
未來職涯發展：
軟體磚案主管、硬體工程研發主管、BIOS設計工程師、演算法開發工程師
轉載自：產學合作人才培育資訊網
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